欣銓科技股份有限公司及其子公司 合 併 務 報 表 附 註 民國105年及104年第一季 (僅經核閱，未依一般公認審計準則查核) 單位：新台幣仟元 (除特別註明者外) 一、公司沿革 欣銓科技股份有限公司(以下簡稱「本公司」)於中華民國設立，本公司及子公 總合來說： * 半導體產業鏈上游為 ip 設計及 ic 設計業 註5：由欣銓科技(股)公司現金增資被投資公司valucom investment, inc.us$45,000仟元，透過valucom investment, inc.轉投資valutest incorporated.us$45,000仟元，再由valutest incorporated.轉投資us$45,000仟元。 註6：本期期末累積自台灣匯出赴大陸地區投資金額原幣數為. 了代工廠本身必須精益求精外，上櫃公司欣銓科技 （3264）是全世界早期開創以晶圓良率檢測為商業 模式的公司之一。 只專注做記憶體、邏輯與混合訊號積體電路之 良率測試工作的欣銓科技，對半導體市場有何好處？ 欣銓科技總經理張季明說：「我們等於在 欣銓科技股份有限公司（ardentec technology inc.），簡稱欣銓科技（ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠 ，也是全球主要的外包封測廠商之一。 總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。 主要經營業務為記憶體ic之晶圓測試、數位訊號ic及混合訊號.
了代工廠本身必須精益求精外，上櫃公司欣銓科技 （3264）是全世界早期開創以晶圓良率檢測為商業 模式的公司之一。 只專注做記憶體、邏輯與混合訊號積體電路之 良率測試工作的欣銓科技，對半導體市場有何好處？ 欣銓科技總經理張季明說：「我們等於在
註5：由欣銓科技(股)公司現金增資被投資公司valucom investment, inc.us$45,000仟元，透過valucom investment, inc.轉投資valutest incorporated.us$45,000仟元，再由valutest incorporated.轉投資us$45,000仟元。 註6：本期期末累積自台灣匯出赴大陸地區投資金額原幣數為. 總合來說： * 半導體產業鏈上游為 ip 設計及 ic 設計業 了代工廠本身必須精益求精外，上櫃公司欣銓科技 （3264）是全世界早期開創以晶圓良率檢測為商業 模式的公司之一。 只專注做記憶體、邏輯與混合訊號積體電路之 良率測試工作的欣銓科技，對半導體市場有何好處？ 欣銓科技總經理張季明說：「我們等於在 欣銓科技股份有限公司及其子公司 合 併 務 報 表 附 註 民國105年及104年第一季 (僅經核閱，未依一般公認審計準則查核) 單位：新台幣仟元 (除特別註明者外) 一、公司沿革 欣銓科技股份有限公司(以下簡稱「本公司」)於中華民國設立，本公司及子公 欣銓科技股份有限公司（ardentec technology inc.），簡稱欣銓科技（ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠 ，也是全球主要的外包封測廠商之一。 總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。 主要經營業務為記憶體ic之晶圓測試、數位訊號ic及混合訊號. 中游的 ic 製造公司主要的任務，就是把 ic 設計公司設計好的電路圖，移植到矽晶圓製造公司製造好的晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的 ic 封測廠封裝與測試，就大功告成囉!
中游的 ic 製造公司主要的任務，就是把 ic 設計公司設計好的電路圖，移植到矽晶圓製造公司製造好的晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的 ic 封測廠封裝與測試，就大功告成囉! 欣銓科技股份有限公司及其子公司 合 併 務 報 表 附 註 民國105年及104年第一季 (僅經核閱，未依一般公認審計準則查核) 單位：新台幣仟元 (除特別註明者外) 一、公司沿革 欣銓科技股份有限公司(以下簡稱「本公司」)於中華民國設立，本公司及子公 註5：由欣銓科技(股)公司現金增資被投資公司valucom investment, inc.us$45,000仟元，透過valucom investment, inc.轉投資valutest incorporated.us$45,000仟元，再由valutest incorporated.轉投資us$45,000仟元。 註6：本期期末累積自台灣匯出赴大陸地區投資金額原幣數為. 總合來說： * 半導體產業鏈上游為 ip 設計及 ic 設計業 欣銓科技股份有限公司（ardentec technology inc.），簡稱欣銓科技（ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠 ，也是全球主要的外包封測廠商之一。 總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。 主要經營業務為記憶體ic之晶圓測試、數位訊號ic及混合訊號.
欣銓科技股份有限公司（ardentec technology inc.），簡稱欣銓科技（ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠 ，也是全球主要的外包封測廠商之一。 總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。 主要經營業務為記憶體ic之晶圓測試、數位訊號ic及混合訊號.
中游的 ic 製造公司主要的任務，就是把 ic 設計公司設計好的電路圖，移植到矽晶圓製造公司製造好的晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的 ic 封測廠封裝與測試，就大功告成囉! 總合來說： * 半導體產業鏈上游為 ip 設計及 ic 設計業 欣銓科技股份有限公司（ardentec technology inc.），簡稱欣銓科技（ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠 ，也是全球主要的外包封測廠商之一。 總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。 主要經營業務為記憶體ic之晶圓測試、數位訊號ic及混合訊號. 了代工廠本身必須精益求精外，上櫃公司欣銓科技 （3264）是全世界早期開創以晶圓良率檢測為商業 模式的公司之一。 只專注做記憶體、邏輯與混合訊號積體電路之 良率測試工作的欣銓科技，對半導體市場有何好處？ 欣銓科技總經理張季明說：「我們等於在 欣銓科技股份有限公司及其子公司 合 併 務 報 表 附 註 民國105年及104年第一季 (僅經核閱，未依一般公認審計準則查核) 單位：新台幣仟元 (除特別註明者外) 一、公司沿革 欣銓科技股份有限公司(以下簡稱「本公司」)於中華民國設立，本公司及子公 註5：由欣銓科技(股)公司現金增資被投資公司valucom investment, inc.us$45,000仟元，透過valucom investment, inc.轉投資valutest incorporated.us$45,000仟元，再由valutest incorporated.轉投資us$45,000仟元。 註6：本期期末累積自台灣匯出赴大陸地區投資金額原幣數為.
總合來說： * 半導體產業鏈上游為 ip 設計及 ic 設計業 欣銓科技股份有限公司及其子公司 合 併 務 報 表 附 註 民國105年及104年第一季 (僅經核閱，未依一般公認審計準則查核) 單位：新台幣仟元 (除特別註明者外) 一、公司沿革 欣銓科技股份有限公司(以下簡稱「本公司」)於中華民國設立，本公司及子公 欣銓科技股份有限公司（ardentec technology inc.），簡稱欣銓科技（ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠 ，也是全球主要的外包封測廠商之一。 總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。 主要經營業務為記憶體ic之晶圓測試、數位訊號ic及混合訊號. 中游的 ic 製造公司主要的任務，就是把 ic 設計公司設計好的電路圖，移植到矽晶圓製造公司製造好的晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的 ic 封測廠封裝與測試，就大功告成囉! 了代工廠本身必須精益求精外，上櫃公司欣銓科技 （3264）是全世界早期開創以晶圓良率檢測為商業 模式的公司之一。 只專注做記憶體、邏輯與混合訊號積體電路之 良率測試工作的欣銓科技，對半導體市場有何好處？ 欣銓科技總經理張季明說：「我們等於在
總合來說： * 半導體產業鏈上游為 ip 設計及 ic 設計業
總合來說： * 半導體產業鏈上游為 ip 設計及 ic 設計業 中游的 ic 製造公司主要的任務，就是把 ic 設計公司設計好的電路圖，移植到矽晶圓製造公司製造好的晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的 ic 封測廠封裝與測試，就大功告成囉! 註5：由欣銓科技(股)公司現金增資被投資公司valucom investment, inc.us$45,000仟元，透過valucom investment, inc.轉投資valutest incorporated.us$45,000仟元，再由valutest incorporated.轉投資us$45,000仟元。 註6：本期期末累積自台灣匯出赴大陸地區投資金額原幣數為. 欣銓科技股份有限公司及其子公司 合 併 務 報 表 附 註 民國105年及104年第一季 (僅經核閱，未依一般公認審計準則查核) 單位：新台幣仟元 (除特別註明者外) 一、公司沿革 欣銓科技股份有限公司(以下簡稱「本公司」)於中華民國設立，本公司及子公 欣銓科技股份有限公司（ardentec technology inc.），簡稱欣銓科技（ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠 ，也是全球主要的外包封測廠商之一。 總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。 主要經營業務為記憶體ic之晶圓測試、數位訊號ic及混合訊號. 了代工廠本身必須精益求精外，上櫃公司欣銓科技 （3264）是全世界早期開創以晶圓良率檢測為商業 模式的公司之一。 只專注做記憶體、邏輯與混合訊號積體電路之 良率測試工作的欣銓科技，對半導體市場有何好處？ 欣銓科技總經理張季明說：「我們等於在
欣銓科技母公司 - 總合來說： * 半導體產業鏈上游為 ip 設計及 ic 設計業. 了代工廠本身必須精益求精外，上櫃公司欣銓科技 （3264）是全世界早期開創以晶圓良率檢測為商業 模式的公司之一。 只專注做記憶體、邏輯與混合訊號積體電路之 良率測試工作的欣銓科技，對半導體市場有何好處？ 欣銓科技總經理張季明說：「我們等於在 中游的 ic 製造公司主要的任務，就是把 ic 設計公司設計好的電路圖，移植到矽晶圓製造公司製造好的晶圓上。完成後的晶圓再送往下游的 ic 封測廠封裝與測試，就大功告成囉! 註5：由欣銓科技(股)公司現金增資被投資公司valucom investment, inc.us$45,000仟元，透過valucom investment, inc.轉投資valutest incorporated.us$45,000仟元，再由valutest incorporated.轉投資us$45,000仟元。 註6：本期期末累積自台灣匯出赴大陸地區投資金額原幣數為. 欣銓科技股份有限公司及其子公司 合 併 務 報 表 附 註 民國105年及104年第一季 (僅經核閱，未依一般公認審計準則查核) 單位：新台幣仟元 (除特別註明者外) 一、公司沿革 欣銓科技股份有限公司(以下簡稱「本公司」)於中華民國設立，本公司及子公 欣銓科技股份有限公司（ardentec technology inc.），簡稱欣銓科技（ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠 ，也是全球主要的外包封測廠商之一。 總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。 主要經營業務為記憶體ic之晶圓測試、數位訊號ic及混合訊號.
註5：由欣銓科技(股)公司現金增資被投資公司valucom investment, incus$45,000仟元，透過valucom investment, inc轉投資valutest incorporatedus$45,000仟元，再由valutest incorporated轉投資us$45,000仟元。 註6：本期期末累積自台灣匯出赴大陸地區投資金額原幣數為 欣銓. 欣銓科技股份有限公司（ardentec technology inc.），簡稱欣銓科技（ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠 ，也是全球主要的外包封測廠商之一。 總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。 主要經營業務為記憶體ic之晶圓測試、數位訊號ic及混合訊號.
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